iPhone6sのバックライトユニットには小型化したLEDチップを採用か

 
iPhone6s/6s Plusはさらに薄型化・軽量化するのでしょうか。
 
台湾メディアDigiTimesは、Appleは次期iPhoneをさらに薄型で軽量な端末とするために、現在よりも小型化したLEDチップを採用し、バックライトユニットを縮小するようだと報じています。

既存ユニットよりも0.2mm薄く

情報元によりますと、現在発売されているiPhone6/6 Plusには、3.0 x 0.85 x 0.6mmの寸法のLEDチップが搭載されていますが、iPhone6s/6s Plusでは0.2mm薄型化し、3.0 x 0.85 x 0.4mmのLEDチップが搭載されるとしています。薄型化による軽量化も目的の1つとして挙げられています。
 
同部品の製造は、特許や供給の安定性から日本の日亜化学と豊田合成が選ばれると見られています。
 
また、同メディアではiPhone6s/6s Plusの製造開始時期について、6月を予想しています。
 
iPhone6/6 Plusの発売当初には、その薄さからベンドゲート問題なども浮上しましたが、今回の報道によれば、次期iPhoneとなるiPhone6s/6s Plusではさらに薄型化する可能性がありますので、また「曲がるのか/曲がらないのか」という点に注目が集まりそうですね。
 
 
Source:DigiTimes、http://iphone-mania.jp/news-72984/
(クロス)