来年のiPhone7、台湾TSMCが10nmサイズA10チップ供給

アップルのプロセッサ製造のサプライヤーであるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)は、10nmサイズのチップのテスト生産を今年6月から開始する模様です。

TSMCが10nmチップのテスト生産を開始

台湾のニュースメディアUDNは、匿名の関係者の証言として、TSMCが12の工場で10nmプロセスのテスト生産を予定していると伝えています。TSMCは今年終わりまでに契約を締結し、本格的な生産を行いたいとしています。

TSMCがA10チップのほとんどを生産

もちろん10nmプロセスでのプロセッサ製造はアップル向けと考えられますが、関係者の証言によりますとTSMCは、2016年に出荷されるいわゆる「A10」プロセッサのほとんど、または全てを製造する可能性があると述べているようです。A10プロセッサは2016年にリリースが予想される、iPhone7などに搭載される模様です。
 
現在のところ、A10プロセッサの製造工程や具体的な仕様や機能については何ともいえません。しかし、アップルは今年秋に予想されているiPhone6sのリリースに先駆け、2014年の終わりには同モデルに搭載するA9プロセッサの製造パートナーを既に絞り込んでいたと考えられます。

チップの小型化はバッテリー寿命も延長

9月にリリースが予想されているiPhone6sには14nmプロセス技術を使ったA9プロセッサが搭載される模様です。より小さなプロセッサは本体の性能アップが図られることはもちろんですが、効率的に機能するため、結果的にはiPhoneのバッテリーの寿命に大きく貢献することになります。
 
現状のiPhone6/6 Plusに搭載されている、64bitに対応したA8プロセッサは、20nmプロセスを採用し、直前のA7プロセッサを小型化し製造されており、そのほとんどをTSMCが供給しているといわれています。
 
 
Source : Apple Insider、http://iphone-mania.jp/news-73032/
（リンゴバックス）