iPhone7のA10チップはTSMCが独占受注、新パッケージング技術採用

 
Appleの次期iPhone、iPhone7に搭載されると予測されるA10チップの製造を、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が単独受注し、新パッケージング技術で生産を行う模様です。台湾Digitimesが伝えています。

16nmだが新パッケージング技術採用

発売が迫るiPhone6s/6s Plusに搭載されたA9チップの後継となるA10チップについて、TSMCがAppleより製造を単独受注、2016年3月から16nm FinFETプロセス量産を開始する予定という情報は、先日iPhone Maniaでもお伝えしました。
 
新たに10nmプロセスが採用されるのではという期待があっただけに、現行のA9と同じ16nmプロセスというのは少々期待外れに聞こえるかもしれません。
 
しかしTSMCは、チップサイズよりも大きな再配線（RDL）領域を設けることができ、プロセッサーなどの多ピンパッケージへの対応が可能な「ファンアウト型WLP（Fan-out Wafer Level Package、FOWLP）」を独自に開発した技術を「InFO」（Integrated Fan Out）」と呼んでおり、A10チップではこの新たなパッケージング技術を採用すると、Digitimesは報じています。
 
InFO技術はWLPの最大の特徴である基板レス化を図れるだけでなく、低背化にも寄与できるとして期待されています。

A9チップもTSMCが半数を受注

またDigitimesは、TSMCはiPhone6s/6s Plus搭載のA9チップについても半数を受注していると伝えています。
 
 
Source:Digitimes、http://iphone-mania.jp/news-84823/
(lunatic)