Intel、「iPhone7」向けLTE通信モデムチップ供給準備に1,000人以上を投入

 
Intelが、2016年発売の次期iPhone「iPhone7」への搭載を見込むLTE通信モデムチップ「7360」供給準備のため、1,000人以上の人員を投入しているようです。Venture Beatが関係者筋の話として伝えています。

iPhone7のLTEモデムチップ、Intelも受注か

Venture Beatによると、Intelは2016年発売予定のiPhone（おそらくiPhone7）にLTE通信モデムチップを供給するため、現在全力を注いでいるとのことです。
 
AppleはiPhone7では、IntelとQualcommの2社に、LTE通信モデムチップを発注すると噂されています。現在はQualcommが、すべてのiPhoneの同チップを供給しています。
 
Intelのブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（CEO）は業績発表において、年内に同社の「7360」モデムチップの出荷を開始し、同チップを搭載した製品は来年登場すると述べています。

AppleはAxプロセッサとLTEモデムチップ搭載のSOCを検討？

また別の関係者の話によれば、Appleは、AxプロセッサとLTEモデムチップの両方を搭載したシステムオンチップ（SOC）の導入を考えている模様です。AppleはSOCの設計は自社で行い、搭載するLTEモデムについてはIntelのライセンス供与を受けることを検討していると、関係者は伝えています。
 
iPhone7への搭載が見込まれるIntelの「7360」チップは、ドイツのミュンヘンにあるIntelの施設で開発されたものです。この施設はもとはモデムメーカーのInfineonが所有しており、同社は2011年にIntelによって買収されています。InfineonはIntelに買収される2011年まで、iPhoneに3Gモデムを供給していました。
 
ある情報筋によれば、Appleの技術者がミュンヘンへ足を運び、7360チップをiPhone向けに最適化するため、Intelの技術者と共同開発を行っているとのことです。
 
Appleはまた、ミュンヘンでIntelの7360チップ開発を担当したチームから、主要な技術者を数人引き抜いています。また現在Appleには、元Infineonの技術者が大勢勤務しています。こうした現状も、AppleがIntelの協力を得て、モデムチップを含むSOC開発を目指している裏付けとなる、と関係者は述べています。
 
 
Source:Venture Beat、http://iphone-mania.jp/news-89561/
(lunatic)