新型iPhone向けA9チップ、SamsungとTSMCが商業生産を開始 – 台湾メディア

アップルのサプライヤーであるSamsungとTSMCは、今年秋にリリースが噂されるiPhone6sに搭載される、A9プロセッサの商業生産を開始したと台湾のメディアDigiTimesが伝えています。

最終段階でチップレイアウトを変更

アップルは最終段階でチップのレイアウト設計を変更し、両社はこの変更に合わせたシリコンウェハの製造に着手したようですが、予定されているリリーススケジュールに影響はないと伝えています。

TSMCは指紋センサーやオーディオチップも担当

TSMCは2015年の第4四半期に16nmプロセスを使用した、A9チップの商業生産を開始すると伝えられており、指紋認証センサーやオーディオチップの製造も担当すると予想されています。
 
ここ数カ月の間に、iPhone6sに搭載されるA9チップの製造はSamsungとTSMCのいずれかが担当するという異なった報道がされ、一部ではアップルは2社に分割発注するとも報じられていました。

タイミングは合理的

DigiTimesのアップルの新製品に関する報道は、これまでも必ずしも信頼できるものではありません。しかし、DigiTimesは海外のサプライチェーンとのコネクションは持っており、7月にA9チップが商業生産が開始されるタイミングは、iPhone6sがリリースされる予定のほぼ2カ月前となり、合理的と考えられます。
 
アップルは今年の年末までに、サプライヤーに対して新型のiPhone6sをこれまでの最高となる8,500万〜9,000万台を発注しているとも報じられています。
 
今年9月にリリースが予想されるiPhone6sとiPhone6s Plusは、現在と同じ2種類のディスプレイサイズで、最新のA9プロセッサを搭載し、2GBのメインメモリ、Force Touchに対応し、高速化したQualcomm製のLTEチップを搭載すると予想されています。
 
また、背面には12メガピクセルに改善されたiSightカメラが搭載され、7000シリーズのアルミニウム合金が採用されると予想されていますが、外観のデザインは現在のiPhone6/6 Plusを踏襲するとされています。
 
 
Source : MacRumors
（リンゴバックス）